تُطلق الجيل الجديد من شرائح الذكاء الاصطناعي TSMC

إعادة رسم ملامح المنافسة العالمية في صناعة الرقائق

في خطوة تُكرّس هيمنتها على مشهد تصنيع أشباه الموصلات، أعلنت TSMC (TSM)، أكبر مصنع رقائق تعاقدي في العالم، عن إطلاق تقنيات جديدة ستُحدث نقلة نوعية في صناعة معالجات الذكاء الاصطناعي، وتضع تحديات غير مسبوقة أمام منافسيها، وعلى رأسهم Intel.

---

تقنية A14... قفزة نوعية في الأداء أو الكفاءة

خلال مؤتمر تقني يوم الأربعاء، كشفت TSMC عن خطتها لإطلاق تقنية تصنيع A14 في عام 2028، وهي الجيل الذي سيخلف شرائح N2 المرتقبة هذا العام.

• أسرع بنسبة 15% من N2 عند نفس استهلاك الطاقة

• أو أكثر كفاءة باستهلاك طاقة أقل بنسبة 30% عند نفس الأداء

هذه التحسينات ليست مجرد أرقام، بل تمهّد لإنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي التي تتطلب أداءً فائقًا مع كفاءة طاقة عالية.

---

System on Wafer-X: المنصة التي قد تغيّر كل شيء

أبرز ما في الإعلان كان إطلاق منصة System on Wafer-X، وهي تقنية ثورية تُمكّن من:

• دمج 16 شريحة معالجة عملاقة في حزمة واحدة

• تضمين شرائح الذاكرة والوصلات الضوئية الفائقة

• دعم توزيع طاقة يتجاوز آلاف الواط لكل منصة

للمقارنة:

• بطاقات Nvidia الرائدة اليوم تحتوي على شريحتين

• الجيل القادم "Rubin Ultra" المتوقع في 2027 سيضم أربع شرائح فقط

أما منصة TSMC الجديدة؟ فترتقي بالعدد إلى 16... في تحوّل يعادل "صحن عشاء" رقمي.

---

توسّع في أريزونا... ورد من Intel قريبًا

كجزء من التوسع الاستراتيجي، تخطط TSMC لبناء مصنعين جديدين في ولاية أريزونا لتصنيع هذه الرقائق المتقدمة، بالتوازي مع منشآتها الحالية في الولاية.

وفي الجهة المقابلة، تستعد Intel للكشف عن تقنيات تصنيع جديدة الأسبوع المقبل، بعد أن وعدت في 2023 بتجاوز TSMC من حيث الأداء.

---

التحول في ساحة المنافسة: من السرعة إلى التكامل

رغم أن أرقام الأداء لا تزال مهمة، إلا أن المحللين يرون أن السباق الآن يتمحور حول:

• دمج الشرائح بكفاءة

• تخفيض استهلاك الطاقة

• تحقيق قابلية التوسع في الذكاء الاصطناعي

"TSMC وIntel يتقدمان جنبًا إلى جنب. النجاح لا يُقاس بالتفوق التكنولوجي فقط، بل بخدمة العملاء والتخصيص والسعر." — دان هاتشيسون، TechInsights

---

الخلاصة: نظام ذكي متكامل هو مفتاح الريادة في سباق الرقائق

مع انطلاق TSMC نحو منصة System on Wafer-X، تدخل الشركة مرحلة جديدة من صناعة الرقائق فائقة الأداء، حيث لم يعد الانتصار يُقاس بأسرع نانومتر، بل بقدرة الشركة على توفير نظام متكامل — يجمع بين الأداء، الطاقة، والربط البيني.

💡 في عالم يُعاد تشكيله عبر الذكاء الاصطناعي، يبدو أن TSMC تضع نفسها في مركز صناعة المستقبل... بحجم أكبر بكثير من رقاقة تقليدية.

---

📩 اشترك الآن لتصلك تحليلات مركب مباشرة إلى بريدك الإلكتروني!
📩 تابعنا على قناة التلغرام: https://t.me/murakkabnet
🐦 انضم إلينا على تويتر: murakkabnet

---

---